（原标题：高速线缆方案亮相GTC股票配资平台怎样，PCIe互联突破技术瓶颈，立讯精密乘风算力革命）

行业研究表明，AI模型复杂度正以每4~6个月翻番的速率呈指数级增长，人工智能领域正经历着远超摩尔定律的范式飞速突破。这一发展态势驱动全球数据中心架构向超融合、分布式方向加速演进，其核心驱动力在于构建具备PB级实时处理能力的数据基础设施。

在这场算力革命中，PCIe作为AI服务器内部的高速互连标准，肩负起连接CPU、GPU、FPGA等异构计算单元的高速数据通道的重任。PCIe不仅承载着每秒万亿级参数的数据传输，更通过持续迭代的带宽标准构建起AI算力的“神经网络”。

AI浪潮席卷千行百业，对算力基础设施提出更高要求。作为国际领先的数据中心基础设施创新领导者，立讯精密（002475.SZ）旗下立讯技术持续深化研发，不断突破技术瓶颈，推出全栈式PCIe互连解决方案，实现算力资源的高效协同。近日，在英伟达年度技术盛会GTC 2025上，立讯技术携高速互联解决方案亮相，持续深度参与英伟达AI生态建设，促进AI智算“数据高速公路”发展。

PCIe Paddle-Less解决方案引领“互联革命”

随着PCIe标准向6.0（64GT/s）及7.0（128GT/s）代际跃迁，信号传输速率呈指数级攀升态势，这对高速链路设计提出双重挑战——需将通道损耗控制在3dB/m以内，同时突破连接器128Gbps的带宽瓶颈。

作为国际领先的数据中心基础设施创新领导者，立讯精密旗下立讯技术推出全栈式PCIe互连解决方案，专为AI/HPC服务器的互连需求量身定制。通过端到端产品矩阵为AI训练、推理及高性能计算（HPC）场景构建超低延迟、超高带宽的数据通路，实现算力资源的高效协同。

据介绍，立讯技术PCIe Paddle-Less互连解决方案，创新地将传统Paddle-Card架构升级为无焊盘（Paddle-Less）连接器系统，解决链路阻抗失配问题，并可最高降低30%PCB层间损耗，实现信号完整性优化与带宽密度倍增，可为AI/HPC场景提供至高128GT/s级高速互连支撑。

具体而言，Paddle-Less技术通过消除传统Paddle-Card架构中的PCB转接层，采用直连式设计，即将金手指结构直接集成于高速连接器，或使高速线缆与连接器实现无PCB介入的直接焊接，从而构建低损耗、高带宽的垂直互连通道。该方案经实测可使链路插入损耗降低35%，并显著提升信号完整性。

值得一提的是，立讯技术在PCIe Paddle-Less解决方案研发中，攻克了一大技术难题。该解决方案为达到更佳的阻抗匹配性能，需采用电阻焊接或激光微熔接工艺将高速裸线与连接器端子进行键合。如何保证产品的可靠焊接性能，为生产工艺提出了技术挑战。立讯技术携手行业头部客户合作研发“金属对焊锡点质量全自动检测设备”，采用可调节压力高精度探头，对焊点焊接质量进行实际检验，能够有效发现假焊、冷焊等业界无法通过光学检验的难题。

PCIe Paddle-Less解决方案具备四大优势，自研OptaMax裸线技术具有业界领先的SI性能，可轻松实现34~29AWG不同线径的产品组合；采用创新的MIM工艺屏蔽技术方案，具备导电率高和无需激光焊接加工的优点；精密卡扣系统的稳定设计有效缩短了连接器的摩擦距离，降低了连接器端子设计的残桩，提供更优越SI性能；此外，该解决方案还可满足多元应用需求。

最新市场数据显示，全球AI服务器出货量正以25%的年复合增长率激增，预计2026年市场规模将突破236.9万台，这一趋势将直接推动PCIe高速互连市场形成千亿级产业生态，立讯精密旗下的PCIe Paddle-Less解决方案有望引领“互联革命”。

高速互联解决方案亮相GTC 2025

作为英伟达生态伙伴，在近日开幕的英伟达GTC 2025上，立讯技术携高速线缆解决方案亮相。

据介绍，此次展出的高速线缆解决方案具备低时延、高带宽、高可靠性的特性，其以立讯自研OptaMax裸线技术为核心，实现了业界领先的SI性能突破，为设备内部数据传输构筑起极致稳定的“高速公路”，为AI大模型训练提供了坚实的物理层基础，可助力AI算力产业链的加速发展。

同时，立讯技术高速线缆产品矩阵可全面满足AI服务器的核心互连需求，涵盖了从主板（MB）到GPU、主板（MB）到存储控制器模块（SCM），以及NVlink互连等多种服务器内部高速互连场景方案。

具体而言，立讯技术Riser Cable方案支持PCIe 5.0数据传输速率，可升级支持PCIe 6.0，支持30-34AWG裸线、散线和排线，低损耗的链路设计比PCB更有优势，还可为系统的模块化设计提供支持。

同时，立讯技术MCIO高速连接器，符合SFF-TA-1016业界标准，已在全球数据中心实现百万级批量出货，成为头部云服务商与AI服务器厂商的首选配置。该方案的核心价值在于突破性地解决了传统连接器中卡扣结构可靠性不足所带来的掉盘、掉带故障。

此外，立讯技术OSFP产品家族具备卓越兼容性和稳定性，全面遵循OSFP MSA规范，该产品至高1.6Tbps超大带宽，单通道224Gbps，兼容112G，支持平滑演进，IO采用创新的金属粉末冶金成型工艺（MIM），为数据的高速、稳定传输奠定坚实基础。

在人工智能蓬勃发展的浪潮中，面对AI模型复杂度指数级增长的挑战与机遇，立讯技术致力于持续深化研发，不断突破技术瓶颈，以创新的技术方案、卓越的产品性能与服务、广泛的应用场景覆盖，不断为全球AI算力基础设施的建设添砖加瓦，推动AI技术在各领域的广泛应用与深度拓展，迈向人工智能新纪元。

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